具備多項先進功能，能夠快速製作包裝樣品

CCD 光學對位系統：採用精密 CCD 光學對位技術，確保包裝切割的高精準度，適用於高要求的複雜設計，實現無誤差的裁切效果。

POT 氣壓振動工具刀頭：透過高頻振動切割技術，能輕鬆切割不同厚度與硬度的材料，確保邊緣平整且無毛邊，提升包裝品質。

DRT 驅動壓線工具：高精度的壓線技術，能夠準確成型包裝折線，確保包裝盒的摺疊效果，提升包裝的整體結構強度與美觀度。

50cm 高度切割能力：可處理厚達 50 公分的包裝材料，適用於各種大型或特殊結構的包裝需求，支援多種包裝材料的精準切割，包括瓦楞紙板、EPE 緩衝材料、硬紙板、發泡棉等。

破裂強度測驗機專為評估包裝材料的抗壓能力而設計，可測試紙板、塑膠、泡棉等包裝材料所能承受的最大壓力，確保其在存儲與運輸過程中不會因壓力過大而破裂。此設備可精確測量材料的破裂點，幫助企業在包裝設計階段選擇最佳材質，提升產品安全性並降低因包裝失效造成的損失。

震動試驗機模擬包裝在運輸過程中，受到不同振動頻率與強度的影響，確保產品在運輸途中的穩定性與安全性。此設備可模擬各種運輸環境，如公路、鐵路及空運，透過縱向、橫向及垂直方向的綜合測試，確保包裝材料能有效減少震動影響，防止內容物因震盪導致損壞，提供全方位的保護方案。

本公司配備三軸向落下試驗機，能模擬包裝在運輸、倉儲及搬運過程中的跌落狀況，試驗高度最高可達 2.1 米，有效評估包裝的抗衝擊性能。透過精確控制落下角度與高度，可全面測試包裝在不同姿態下的耐摔能力，確保包裝設計能提供最佳保護，減少內容物在運輸過程中的損壞風險，提升產品的市場可靠性。

本公司配備可程式調控溫濕度試驗機，可模擬各種環境條件，測試包裝材料在不同溫度與濕度下的性能變化。透過精確的程式控制，設備可模擬高溫、低溫、濕度變化等極端環境，以評估包材是否會出現變色、變質、軟化或硬化等問題。此設備能有效檢測包裝材料在運輸或存儲過程中，因環境變化導致的品質劣化，確保包裝在各種氣候條件下仍能維持最佳保護效果，適用於食品、電子產品、醫療設備等高要求產業。